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直接鍵合設備主要有4種應用系統,您是否知道?

更新時(shí)間:2024-01-19  |  點(diǎn)擊率:1483
  直接鍵合設備可以配置用于研發(fā),中試線(xiàn)或大批量生產(chǎn),以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝,包括復雜的低溫共價(jià)鍵合。憑借這些技術(shù)和設備組合,EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成,MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場(chǎng),保持了地位和主導*。

  直接鍵合設備應用系統說(shuō)明:

  1、粘接系統:
  直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO),并具有多種設計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝中的不同市場(chǎng)需求,針對鍵合對準的多個(gè)模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
  2、臨時(shí)粘接系統:
  臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機械支撐的的過(guò)程,這對于3D IC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。EVG粘合技術(shù)在其臨時(shí)粘合設備中得到了體現,該設備自2001年以來(lái)一直由該公司提供。
  3、鍵對準系統:
  1985年,EV Group發(fā)明了世界上個(gè)雙面對準系統,改變了MEMS技術(shù),并通過(guò)分離對準和鍵合工藝,在對準晶片鍵合方面樹(shù)立了行業(yè)標準。
  4、融合和混合鍵合系統:
  融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接,用于工程襯底或層轉移,例如背面照明的CMOS圖像傳感器?;旌湘I合擴展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤(pán)的熔融鍵合,從而實(shí)現了面對面晶片的正面連接?;旌辖壎ǖ闹饕獞檬歉呒?D設備堆疊。
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