微波等離子清洗是一種利用微波輻射和等離子體技術(shù)來(lái)清潔表面的方法。在微波等離子清洗過(guò)程中,物體表面被暴露在等離子體中,通過(guò)微波能量的作用,將污垢、油脂和其他有機物氧化分解,從而實(shí)現清潔效果。
微波等離子清洗具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、高效清洗:微波能夠快速提高清洗效率,節約時(shí)間和能源。
2、無(wú)需化學(xué)品:微波等離子清洗過(guò)程中無(wú)需使用化學(xué)清潔劑,環(huán)保且無(wú)污染。
3、干燥快速:微波清洗后的物體表面干燥迅速,減少二次清洗步驟。
4、適用范圍廣:微波等離子清洗適用于各種材料和形狀的物體,如金屬、玻璃、塑料等。
微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術(shù)進(jìn)行清洗的設備。它通過(guò)產(chǎn)生微波能量,并將其引入封閉的清洗室中,使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強大的清洗能力,可以有效去除污垢、油脂、細菌和病毒等各種表面污染物。
微波等離子清洗機廣泛應用于工業(yè)領(lǐng)域,特別是在電子、光學(xué)、醫療器械等行業(yè)中的清洗和消毒過(guò)程中。它具有高效、環(huán)保、無(wú)殘留物等優(yōu)點(diǎn),能夠提高清洗效果并節省清洗時(shí)間和人力成本。
微波等離子清洗機專(zhuān)為微電子表面清潔與改性設計,用于改善引線(xiàn)鍵合和芯片鍵合結合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。
微波等離子清洗機用途:
1、清潔金屬接合焊盤(pán);
2、改善晶片鍵合附著(zhù)力;
3、晶片凸點(diǎn)之前清除污染;
4、去除氟和其他鹵素污染;
微波等離子清洗機特性:
1、軟件監控生產(chǎn)過(guò)程;
2、13.56MHz射頻電源搭配自動(dòng)阻抗匹配器;
3、產(chǎn)品放置治具靈活多變,可適應不同形狀產(chǎn)品;
4、特殊不銹鋼腔體及電極,生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)粉塵產(chǎn)生;
5、具有極小的占地面積。
微波等離子清洗機技術(shù)參數: