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EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。

EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統（晶圓鍵合機）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開(kāi)始。