5月23-24日，岱美中國參加了由ACT雅時(shí)國際商訊主辦、《半導體芯科技》雜志和《化合物半導體》雜志承辦，在蘇州獅山國際會(huì )議中心隆重舉行的“2023半導體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展和機遇大會(huì )"。本次會(huì )議邀請了70多位專(zhuān)家、70多家參展商和300多家參會(huì )企業(yè)，到場(chǎng)觀(guān)眾近800人。

“十四五"規劃中，第三代半導體、集成電路先進(jìn)制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進(jìn)存儲技術(shù)等都是重中之重的發(fā)展戰略。與此同時(shí)，“雙碳戰略目標"yin ling的低碳綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也需要先進(jìn)半導體技術(shù)進(jìn)行支撐。

岱美儀器作為半導體行業(yè)的先進(jìn)設備分銷(xiāo)商，力求為第三代半導體客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。我司高度重視這次會(huì )議，除了動(dòng)靜結合地展示兩臺wang牌膜厚儀產(chǎn)品——ThetaMetrisis FR-Scanner及FR-pOrtable，還派出多位經(jīng)驗豐富的工程師到現場(chǎng)為觀(guān)眾答疑解惑。

兩天時(shí)間里，我司代理的多款進(jìn)口設備，如膜厚儀、晶圓應力測試儀、電阻率測試儀、晶圓厚度測量?jì)x等，引發(fā)了與會(huì )觀(guān)眾的強烈興趣，前來(lái)展位參觀(guān)咨詢(xún)的絡(luò )繹不絕；我司獨ju創(chuàng )意的綠色禮品袋，更成為研討會(huì )上的亮點(diǎn)之一。

這次研討會(huì )愈加堅定了我司致力于三代半導體優(yōu)秀儀器設備的決心，我們渴望與廣大半導體行業(yè)從業(yè)人員進(jìn)行更為廣泛、全面的溝通。感謝ACT雅時(shí)國際商訊及現場(chǎng)所有專(zhuān)家、觀(guān)眾對我司的支持。有關(guān)我司后續的研討會(huì )參與計劃，敬請留意公眾號的最新通告。